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今头条!德福科技公布“电解铜箔及其制备方法、印刷电路板、负极集流体和电池”专利

财经 来源:和讯网      时间:2025-09-20 19:07:43


【资料图】

天眼查APP显示,近日,九江德福科技股份有限公司申请的“电解铜箔及其制备方法、印刷电路板、负极集流体和电池”专利公布。 摘要显示,本申请涉及一种电解铜箔及其制备方法、印刷电路板、负极集流体和电池,所述电解铜箔为层层结构,包括柱状晶层和位于所述柱状晶层两侧的块状晶层,所述柱状晶层的晶粒尺寸为60nm~250nm,所述块状晶层的晶粒尺寸为350nm~750nm。上述层层结构的电解铜箔在高温退火后能兼顾抗拉强度、延展性和低翘曲度,并且耐弯折性显著提高。

标签: 电解铜箔 德福科技 负极 印刷 电池

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